စာမျက်နှာ_ဘန်နာ

ထုတ်ကုန်များ

  • အလူမီနာ မြင့်မားသော တိကျမှုရှိသော ကြွေထည်လက်စွပ် ကြွေထည်အစိတ်အပိုင်းများ

    အလူမီနာ မြင့်မားသော တိကျမှုရှိသော ကြွေထည်လက်စွပ် ကြွေထည်အစိတ်အပိုင်းများ

    အအေးခံ isostatic ဖိခြင်းဖြင့် ဖွဲ့စည်းပြီး မြင့်မားသောအပူချိန်အောက်တွင် sintered လုပ်ပြီးနောက် တိကျစွာစက်ဖြင့်ပြုလုပ်ပြီး ඔප දැමීමရှိသော ကြွေထည်အပိုပစ္စည်းများသည် ဝတ်ဆင်မှုခံနိုင်ရည်၊ ချေးခံနိုင်ရည်၊ အပူချဲ့ထွင်မှုနည်းခြင်းနှင့် insulation တို့၏ အင်္ဂါရပ်များဖြင့် semiconductor ပစ္စည်းများ၏ တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါသည်။ ကြွေထည်များသည် မြင့်မားသောအပူချိန်၊ vacuum သို့မဟုတ် corrosive gas အခြေအနေဖြင့် semiconductor ထုတ်လုပ်သည့် ပစ္စည်းအမျိုးအစားများစွာတွင် ကြာရှည်စွာ အလုပ်လုပ်နိုင်ပါသည်။

    မြင့်မားသောသန့်စင်မှုရှိသော အလူမီနာမှုန့်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး၊ အအေးခံ isostatic pressing၊ မြင့်မားသောအပူချိန် sintering နှင့် တိကျသောအပြီးသတ်ခြင်းတို့ဖြင့် ပြုပြင်ထားပြီး၊ အတိုင်းအတာသည်းခံနိုင်မှု ±0.001 မီလီမီတာ၊ မျက်နှာပြင်ပြီးစီးမှု Ra 0.1၊ အပူချိန်ခံနိုင်ရည် 1600 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အထိ ရောက်ရှိနိုင်သည်။

  • ST.CERA စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ထားသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ကြွေချပ်များ

    ST.CERA စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ထားသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ကြွေချပ်များ

    အအေးခံ isostatic ဖိခြင်းဖြင့် ဖွဲ့စည်းပြီး မြင့်မားသောအပူချိန်အောက်တွင် sintered လုပ်ပြီးနောက် တိကျစွာစက်ဖြင့်ပြုလုပ်ပြီး ඔප දැමීමရှိသော ကြွေထည်အပိုပစ္စည်းများသည် ဝတ်ဆင်မှုခံနိုင်ရည်၊ ချေးခံနိုင်ရည်၊ အပူချဲ့ထွင်မှုနည်းခြင်းနှင့် insulation တို့၏ အင်္ဂါရပ်များဖြင့် semiconductor ပစ္စည်းများ၏ တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါသည်။ ကြွေထည်များသည် မြင့်မားသောအပူချိန်၊ vacuum သို့မဟုတ် corrosive gas အခြေအနေဖြင့် semiconductor ထုတ်လုပ်သည့် ပစ္စည်းအမျိုးအစားများစွာတွင် ကြာရှည်စွာ အလုပ်လုပ်နိုင်ပါသည်။

    မြင့်မားသောသန့်စင်မှုရှိသော အလူမီနာမှုန့်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး၊ အအေးခံ isostatic pressing၊ မြင့်မားသောအပူချိန် sintering နှင့် တိကျသောအပြီးသတ်ခြင်းတို့ဖြင့် ပြုပြင်ထားပြီး၊ အတိုင်းအတာသည်းခံနိုင်မှု ±0.001 မီလီမီတာ၊ မျက်နှာပြင်ပြီးစီးမှု Ra 0.1၊ အပူချိန်ခံနိုင်ရည် 1600 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အထိ ရောက်ရှိနိုင်သည်။

  • ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) ကြွေထည်အဆုံးအကျိုးသက်ရောက်မှု – အပူချိန်မြင့်ဝေဖာကိုင်တွယ်မှုအတွက် မြင့်မားသောမာကျောမှု

    ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) ကြွေထည်အဆုံးအကျိုးသက်ရောက်မှု – အပူချိန်မြင့်ဝေဖာကိုင်တွယ်မှုအတွက် မြင့်မားသောမာကျောမှု

    St.Cera ရဲ့ SiC ကြွေထည် end effector ကို S1111 batch ပစ္စည်းကို အသုံးပြုပြီး မြင့်မားတဲ့သန့်စင်တဲ့ ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC ပါဝင်မှု 99.72%၊ free Si 0.05%) မှ ထုတ်လုပ်ထားပါတယ်။ ၎င်းမှာ ထူးခြားတဲ့ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိတွေကို ပေးစွမ်းပါတယ်- ကွေးညွှတ်အား 449 MPa (တိုင်းတာ)၊ elastic modulus 457 GPa (တိုင်းတာ) နှင့် Vickers မာကျောမှု 25–28 GPa (ပုံမှန်)။ သိပ်သည်းဆနည်းခြင်း (3.10–3.15 g/cm³၊ ပုံမှန်) သည် မြန်နှုန်းမြင့် wafer transfer robots များအတွက် သင့်လျော်သော မြင့်မားသော သီးခြားတောင့်တင်းမှုကို ပေးစွမ်းသည်။ 120–150 W/m·K (ပုံမှန်) အပူစီးကူးနိုင်စွမ်းနှင့် 4.0–4.5×10⁻⁶/℃ (ပုံမှန်) ၏ အပူချဲ့ထွင်မှုကိန်းဂဏန်းဖြင့် ဤ end effector သည် အပူကို ထိရောက်စွာ ပျံ့နှံ့စေပြီး မြင့်မားသောအပူချိန်ကိုင်တွယ်မှု (1600–1700°C အထိ၊ ဝန်မရှိ) အတွင်း အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုကို ထိန်းသိမ်းပေးသည်။ အနက်ရောင်/မီးခိုးရောင်နှင့် ရေစုပ်ယူမှု လုံးဝမရှိခြင်းက cleanroom လိုက်ဖက်ညီမှုကို သေချာစေသည်။

  • အပူချိန်မြင့်နှင့် ပလာစမာပတ်ဝန်းကျင်အတွက် ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) အခြေခံ ဖုန်စုပ်ချပ်

    အပူချိန်မြင့်နှင့် ပလာစမာပတ်ဝန်းကျင်အတွက် ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (SiC) အခြေခံ ဖုန်စုပ်ချပ်

    St.Cera ရဲ့ SiC-အခြေခံ ကြွေချပ်ကို မြင့်မားတဲ့သန့်စင်မှုရှိတဲ့ ဆီလီကွန်ကာဗိုက် (အသုတ် S1111၊ SiC 99.72%၊ အခမဲ့ Si 0.05%) မှ ထုတ်လုပ်ထားပါတယ်။ ၎င်းသည် တိုင်းတာထားသော ကွေးညွှတ်အား 449 MPa၊ ကျိုးပဲ့မှုခံနိုင်ရည် 3.12 MPa·m¹/² နှင့် 457 GPa ၏ elastic modulus ကို ပေးစွမ်းသည်။ ပစ္စည်း၏ ပုံမှန်အပူစီးကူးနိုင်စွမ်း (120–150 W/m·K) နှင့် အပူပြန့်ကားမှုနည်းခြင်း (4.0–4.5×10⁻⁶/℃) သည် အပူချိန်ကို လျင်မြန်စွာမြင့်တက်စေပြီး အပူလည်ပတ်မှုအတွင်း wafer ကွေးညွှတ်မှုကို အနည်းဆုံးဖြစ်စေသည်။ ချပ်ကို porous vacuum chuck (uniform gas flow) သို့မဟုတ် grooved standard chuck အဖြစ် ပြုပြင်နိုင်သည်။ အများဆုံးအသုံးပြုမှုအပူချိန် 1600–1700°C (ဝန်မရှိ) နှင့် ထူးခြားသော plasma erosion ခံနိုင်ရည်ရှိသောကြောင့် ဤချပ်သည် အပူချိန်မြင့် wafer လုပ်ဆောင်ခြင်း (annealing၊ RTP) နှင့် alumina chucks များ ယိုယွင်းပျက်စီးသည့် aggressive etch chambers များအတွက် အသင့်တော်ဆုံးဖြစ်သည်။

  • တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများ ကြွေထည်အပိုပစ္စည်းများ ကြွေထည်သယ်ဆောင်ကိရိယာများ

    တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများ ကြွေထည်အပိုပစ္စည်းများ ကြွေထည်သယ်ဆောင်ကိရိယာများ

    အအေးခံ isostatic ဖိခြင်းဖြင့် ဖွဲ့စည်းပြီး မြင့်မားသောအပူချိန်အောက်တွင် sintered လုပ်ပြီးနောက် တိကျစွာစက်ဖြင့်ပြုလုပ်ပြီး ඔප දැමීමရှိသော ကြွေထည်အပိုပစ္စည်းများသည် ဝတ်ဆင်မှုခံနိုင်ရည်၊ ချေးခံနိုင်ရည်၊ အပူချဲ့ထွင်မှုနည်းခြင်းနှင့် insulation တို့၏ အင်္ဂါရပ်များဖြင့် semiconductor ပစ္စည်းများ၏ တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါသည်။ ကြွေထည်များသည် မြင့်မားသောအပူချိန်၊ vacuum သို့မဟုတ် corrosive gas အခြေအနေဖြင့် semiconductor ထုတ်လုပ်သည့် ပစ္စည်းအမျိုးအစားများစွာတွင် ကြာရှည်စွာ အလုပ်လုပ်နိုင်ပါသည်။

    မြင့်မားသောသန့်စင်မှုရှိသော အလူမီနာမှုန့်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး၊ အအေးခံ isostatic pressing၊ မြင့်မားသောအပူချိန် sintering နှင့် တိကျသောအပြီးသတ်ခြင်းတို့ဖြင့် ပြုပြင်ထားပြီး၊ အတိုင်းအတာသည်းခံနိုင်မှု ±0.001 မီလီမီတာ၊ မျက်နှာပြင်ပြီးစီးမှု Ra 0.1၊ အပူချိန်ခံနိုင်ရည် 1600 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အထိ ရောက်ရှိနိုင်သည်။

  • မာကျောမှုမြင့်မားသော ಲೇಪခြင်းအသုံးချမှုများအတွက် သတ္တုကျောထောက်နောက်ခံပြု အလူမီနာ ကြွေထည် ကြိတ်စက်ကွင်း

    မာကျောမှုမြင့်မားသော ಲೇಪခြင်းအသုံးချမှုများအတွက် သတ္တုကျောထောက်နောက်ခံပြု အလူမီနာ ကြွေထည် ကြိတ်စက်ကွင်း

    St.Cera ရဲ့ သတ္တုအခြေခံ အလူမီနာ ကြိတ်စက်ကွင်းဟာ မြင့်မားတဲ့သန့်စင်မှု အလူမီနာ (99.8% Al₂O₃) ကြွေထည် ဝတ်ဆင်မှုအလွှာနဲ့ တိကျစွာစက်နဲ့ပြုလုပ်ထားတဲ့ သတ္တုအကာ (ပုံမှန်အားဖြင့် အလူမီနီယမ် သို့မဟုတ် သံမဏိ) တို့ကို ပေါင်းစပ်ထားပါတယ်။ ဒီပေါင်းစပ်ဒီဇိုင်းက ကြိတ်ခွဲမျက်နှာပြင်ပေါ်မှာ ကြွေထည်ရဲ့ ထူးခြားတဲ့ ဝတ်ဆင်မှုခံနိုင်ရည်နဲ့ ဓာတုဗေဒဆိုင်ရာ မတည်မငြိမ်ဖြစ်မှုကို ပေးစွမ်းပြီး သတ္တုအခြေခံက စက်ပိုင်းဆိုင်ရာခိုင်ခံ့မှု၊ တပ်ဆင်ရလွယ်ကူမှုနဲ့ ကြွပ်ဆတ်တဲ့ကျိုးပဲ့မှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိမှုကို ပေါင်းထည့်ပေးပါတယ်။ အလူမီနာအလွှာက 361 MPa ရဲ့ ကွေးညွှတ်ခိုင်ခံ့မှု၊ Vickers ရဲ့ မာကျောမှု 16 GPa နဲ့ 800°C အထိ အပူချိန်တည်ငြိမ်မှုကို ပေးစွမ်းပါတယ်။ သတ္တုအခြေခံကို တပ်ဆင်ပေါက်တွေ၊ တည်နေရာတံတွေ ဒါမှမဟုတ် သံလိုက်ဂုဏ်သတ္တိတွေနဲ့ စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ထားပြီး လှီးဖြတ်စက်တွေ၊ ဂြိုဟ်ကြိတ်စက်တွေနဲ့ CMP ပစ္စည်းကိရိယာတွေနဲ့ ပေါင်းစပ်အသုံးပြုထားပါတယ်။

  • တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း စုံစမ်းစစ်ဆေးရေးစခန်း ပစ္စည်းကိရိယာများအတွက် ကြွေထည် အပိုပစ္စည်းများ

    တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း စုံစမ်းစစ်ဆေးရေးစခန်း ပစ္စည်းကိရိယာများအတွက် ကြွေထည် အပိုပစ္စည်းများ

    အအေးခံ isostatic ဖိခြင်းဖြင့် ဖွဲ့စည်းပြီး မြင့်မားသောအပူချိန်အောက်တွင် sintered လုပ်ပြီးနောက် တိကျစွာစက်ဖြင့်ပြုလုပ်ပြီး ඔප දැමීමရှိသော ကြွေထည်အပိုပစ္စည်းများသည် ဝတ်ဆင်မှုခံနိုင်ရည်၊ ချေးခံနိုင်ရည်၊ အပူချဲ့ထွင်မှုနည်းခြင်းနှင့် insulation တို့၏ အင်္ဂါရပ်များဖြင့် semiconductor ပစ္စည်းများ၏ တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါသည်။ ကြွေထည်များသည် မြင့်မားသောအပူချိန်၊ vacuum သို့မဟုတ် corrosive gas အခြေအနေဖြင့် semiconductor ထုတ်လုပ်သည့် ပစ္စည်းအမျိုးအစားများစွာတွင် ကြာရှည်စွာ အလုပ်လုပ်နိုင်ပါသည်။

    မြင့်မားသောသန့်စင်မှုရှိသော အလူမီနာမှုန့်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး၊ အအေးခံ isostatic pressing၊ မြင့်မားသောအပူချိန် sintering နှင့် တိကျသောအပြီးသတ်ခြင်းတို့ဖြင့် ပြုပြင်ထားပြီး၊ အတိုင်းအတာသည်းခံနိုင်မှု ±0.001 မီလီမီတာ၊ မျက်နှာပြင်ပြီးစီးမှု Ra 0.1၊ အပူချိန်ခံနိုင်ရည် 1600 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အထိ ရောက်ရှိနိုင်သည်။

  • Al2O3 ကြွေပြားချပ်ချပ် Chuck ၏ စိတ်ကြိုက်ပြုပြင်ခြင်း

    Al2O3 ကြွေပြားချပ်ချပ် Chuck ၏ စိတ်ကြိုက်ပြုပြင်ခြင်း

    အအေးခံ isostatic ဖိခြင်းဖြင့် ဖွဲ့စည်းပြီး မြင့်မားသောအပူချိန်အောက်တွင် sintered လုပ်ပြီးနောက် တိကျစွာစက်ဖြင့်ပြုလုပ်ပြီး ඔප දැමීමရှိသော ကြွေထည်အပိုပစ္စည်းများသည် ဝတ်ဆင်မှုခံနိုင်ရည်၊ ချေးခံနိုင်ရည်၊ အပူချဲ့ထွင်မှုနည်းခြင်းနှင့် insulation တို့၏ အင်္ဂါရပ်များဖြင့် semiconductor ပစ္စည်းများ၏ တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါသည်။ ကြွေထည်များသည် မြင့်မားသောအပူချိန်၊ vacuum သို့မဟုတ် corrosive gas အခြေအနေဖြင့် semiconductor ထုတ်လုပ်သည့် ပစ္စည်းအမျိုးအစားများစွာတွင် ကြာရှည်စွာ အလုပ်လုပ်နိုင်ပါသည်။

    မြင့်မားသောသန့်စင်မှုရှိသော အလူမီနာမှုန့်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး၊ အအေးခံ isostatic pressing၊ မြင့်မားသောအပူချိန် sintering နှင့် တိကျသောအပြီးသတ်ခြင်းတို့ဖြင့် ပြုပြင်ထားပြီး၊ အတိုင်းအတာသည်းခံနိုင်မှု ±0.001 မီလီမီတာ၊ မျက်နှာပြင်ပြီးစီးမှု Ra 0.1၊ အပူချိန်ခံနိုင်ရည် 1600 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အထိ ရောက်ရှိနိုင်သည်။

  • ST.CERA စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ထားသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ကြွေပြား

    ST.CERA စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်ထားသော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း ကြွေပြား

    အအေးခံ isostatic ဖိခြင်းဖြင့် ဖွဲ့စည်းပြီး မြင့်မားသောအပူချိန်အောက်တွင် sintered လုပ်ပြီးနောက် တိကျစွာစက်ဖြင့်ပြုလုပ်ပြီး ඔප දැමීමရှိသော ကြွေထည်အပိုပစ္စည်းများသည် ဝတ်ဆင်မှုခံနိုင်ရည်၊ ချေးခံနိုင်ရည်၊ အပူချဲ့ထွင်မှုနည်းခြင်းနှင့် insulation တို့၏ အင်္ဂါရပ်များဖြင့် semiconductor ပစ္စည်းများ၏ တင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်ပါသည်။ ကြွေထည်များသည် မြင့်မားသောအပူချိန်၊ vacuum သို့မဟုတ် corrosive gas အခြေအနေဖြင့် semiconductor ထုတ်လုပ်သည့် ပစ္စည်းအမျိုးအစားများစွာတွင် ကြာရှည်စွာ အလုပ်လုပ်နိုင်ပါသည်။

    မြင့်မားသောသန့်စင်မှုရှိသော အလူမီနာမှုန့်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး၊ အအေးခံ isostatic pressing၊ မြင့်မားသောအပူချိန် sintering နှင့် တိကျသောအပြီးသတ်ခြင်းတို့ဖြင့် ပြုပြင်ထားပြီး၊ အတိုင်းအတာသည်းခံနိုင်မှု ±0.001 မီလီမီတာ၊ မျက်နှာပြင်ပြီးစီးမှု Ra 0.1၊ အပူချိန်ခံနိုင်ရည် 1600 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်အထိ ရောက်ရှိနိုင်သည်။

  • ၃၀၀ မီလီမီတာ ဝေဖာ လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် ၁၂ လက်မ အလူမီနာ ဖုန်စုပ်ချပ်

    ၃၀၀ မီလီမီတာ ဝေဖာ လုပ်ငန်းစဉ်အတွက် ၁၂ လက်မ အလူမီနာ ဖုန်စုပ်ချပ်

    St.Cera ရဲ့ ၁၂ လက်မ ဖုန်စုပ်ချပ်ကို ၃၀၀ မီလီမီတာ ဝေဖာကိုင်တွယ်မှုအတွက် ၉၉.၈% မြင့်မားတဲ့သန့်စင်မှုရှိတဲ့ အလူမီနာ (Al₂O₃) နဲ့ တိကျစွာတည်ဆောက်ထားပါတယ်။ ချပ်မှာ ၃၀၀ မီလီမီတာ အချင်းတစ်ခုလုံးမှာ ဖုန်စုပ်စက်ကို တစ်ပြေးညီဖြန့်ဝေပေးနိုင်အောင် ချောမွေ့တဲ့ မြောင်းမျက်နှာပြင် (မြောင်းအကျယ် ၀.၅–၁.၀ မီလီမီတာ၊ ထောင့် ၂–၃ မီလီမီတာ) ပါရှိပါတယ်။ ပြားချပ်မှုကို ၅ μm အတွင်း ထိန်းသိမ်းထားတာကြောင့် 깍둑썰기 လုပ်ခြင်း၊ နောက်ဘက်ကြိတ်ခွဲခြင်းနဲ့ စစ်ဆေးခြင်းတွေလုပ်တဲ့အခါ ဖုန်စုပ်စက်ကို ကွေးညွှတ်ခြင်းကင်းဝေးစေပါတယ်။ ပစ္စည်းရဲ့ မြင့်မားတဲ့ကွေးညွှတ်အား (၃၆၁ MPa) နဲ့ မာကျောမှု (၁၆ GPa) တို့က ဖုန်စုပ်စက်ဝန်းတွေ ထပ်ခါတလဲလဲလုပ်တဲ့အခါမှာတောင် ရေရှည်အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုကို အာမခံပါတယ်။

  • ပေါင်းစပ်ထားသော ဖုန်စုပ်လမ်းကြောင်းများပါရှိသော အလူမီနာကြွေထည်အဆုံးအကျိုးသက်ရောက်ကိရိယာ

    ပေါင်းစပ်ထားသော ဖုန်စုပ်လမ်းကြောင်းများပါရှိသော အလူမီနာကြွေထည်အဆုံးအကျိုးသက်ရောက်ကိရိယာ

    St.Cera ရဲ့ alumina ဖုန်စုပ်စက် end effector က တိကျစွာ စက်ဖြင့်ပြုလုပ်ထားတဲ့ ဖုန်စုပ်လမ်းကြောင်းတွေနဲ့ စုပ်ယူပေါက်တွေကို ၉၉.၈% မြင့်မားတဲ့ သန့်ရှင်းတဲ့ alumina ကိုယ်ထည်ထဲကို တိုက်ရိုက် ပေါင်းစပ်ပေးပါတယ်။ ဒီဒီဇိုင်းက ပြင်ပဖုန်စုပ်ပြားတွေကို ဖယ်ရှားပေးပြီး wafer ကို တစ်ပြေးညီ ဆုပ်ကိုင်အားနဲ့ တိုက်ရိုက် ကောက်ယူနိုင်ပါတယ်။ ပစ္စည်းရဲ့ မြင့်မားတဲ့ ကွေးညွှတ်အား (၃၆၁ MPa) နဲ့ မာကျောမှု (၁၆ GPa) တို့က ဖုန်စုပ်စက်ဝန်းတွေအောက်မှာ ရေရှည် အတိုင်းအတာ တည်ငြိမ်မှုကို သေချာစေပါတယ်။ pad ဧရိယာတစ်လျှောက် ပြားချပ်မှုကို ၁၀ μm အတွင်း ထိန်းသိမ်းထားတာကြောင့် wafer ဖိစီးမှုနဲ့ ကျိုးပဲ့မှုကို ကာကွယ်ပေးပါတယ်။ OEM စက်ရုပ်လက်တွေနဲ့ အလွယ်တကူ ပေါင်းစပ်အသုံးပြုနိုင်အောင် ဖုန်စုပ်ပေါက်တွေကို နောက်ဘက် mounting flange မှာ ထားရှိပါတယ်။

  • တည်ငြိမ်မှုထိခိုက်လွယ်သော ဝေဖာကိုင်တွယ်မှုအတွက် ESD-ဘေးကင်းသော အလူမီနာကြွေအစိတ်အပိုင်းများ

    တည်ငြိမ်မှုထိခိုက်လွယ်သော ဝေဖာကိုင်တွယ်မှုအတွက် ESD-ဘေးကင်းသော အလူမီနာကြွေအစိတ်အပိုင်းများ

    St.Cera ရဲ့ ESD (လျှပ်စစ်ဓာတ်အားထုတ်လွှတ်မှု) ဘေးကင်းတဲ့ အလူမီနာ ကြွေထည် အစိတ်အပိုင်းတွေကို ၉၉.၈% မြင့်မားတဲ့ သန့်ရှင်းမှုရှိတဲ့ Al₂O₃ နဲ့ ထုတ်လုပ်ထားပြီး 10⁶–10⁹ Ω/sq ရဲ့ စိတ်ကြိုက် မျက်နှာပြင် ခုခံမှုရှိတဲ့ doping ဒါမှမဟုတ် coating လုပ်ငန်းစဉ်ကနေ ရရှိပါတယ်။ ဒီအစိတ်အပိုင်းတွေဟာ static charge ကို ထိရောက်စွာ ပျံ့နှံ့စေပြီး အာရုံခံနိုင်တဲ့ semiconductor wafers နဲ့ devices တွေကို electrostatic ပျက်စီးမှု မဖြစ်အောင် ကာကွယ်ပေးပါတယ်။ အခြေခံပစ္စည်းဟာ သူ့ရဲ့ မြင့်မားတဲ့ flexural strength (361 MPa)၊ hardness (16 GPa) နဲ့ dielectric strength (15×10⁶ V/m) တို့ကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်ပါတယ်။ ESD ဘေးကင်းတဲ့ ကြွေထည် အစိတ်အပိုင်းတွေမှာ end effectors၊ lift pins၊ guide rails နဲ့ FAB automation အတွက် custom fixtures တွေ ပါဝင်ပါတယ်။

<< < ယခင်67891011နောက်တစ်ခု >>> စာမျက်နှာ ၉ / ၁၁