ကောက်ကွေးနေသော ဝေဖာကိုင်တွယ်ရန်အတွက် အပေါက်များသော ကြွေဖုန်စုပ်ချပ်

St.Cera ရဲ့ porous ceramic chuck ကို open porosity 30–45% နဲ့ pore size 10 မှ 100 μm အထိရှိတဲ့ high-purity alumina နဲ့ ပြုလုပ်ထားပါတယ်။ ရိုးရာ grooved chuck တွေနဲ့မတူဘဲ porous မျက်နှာပြင်က wafer နောက်ကျောတစ်ခုလုံးမှာ ဖြန့်ဝေထားတဲ့ vacuum ကို ပေးစွမ်းပြီး ကွေးညွှတ်နေတဲ့၊ ပါးလွှာတဲ့ ဒါမှမဟုတ် singled wafers တွေကို အနားသတ်တွေ မတက်ဘဲ ထိရောက်စွာ ထိန်းထားပေးပါတယ်။ နူးညံ့တဲ့ vacuum (restrictor မှတစ်ဆင့် ချိန်ညှိနိုင်တဲ့) က backside marking ကိုလည်း ကာကွယ်ပေးပါတယ်။

သတ်မှတ်ချက်များ(အယ်လ်ကိုဟော ၉၉.၆% ပေါ်တွင် အခြေခံသည်)₂O₃):

အသုံးချမှုများ:

ပါးလွှာသော ဝေဖာ (≤50 μm) နောက်ဘက် ကြိတ်ခွဲခြင်း

깍둑썰기အတွက် ကွေးညွှတ်နေသော ဝေဖာတပ်ဆင်ခြင်း

တိပ်မှ သီးခြားပုံစံ die ထုတ်ယူခြင်း

ဖန်ပြားကိုင်တွယ်ခြင်း

ထုတ်လုပ်မှုနှင့် အရည်အသွေး-

အော်ဂဲနစ် အပေါက်ဖော်ပစ္စည်းများနှင့် ရောစပ်ထားသော ကြွေမှုန့် → ဖိထားသည် → အပူပေး၍ အပူပေးသည် → နောက်ဆုံးအထူအထိ ပွတ်တိုက်သည်။ ချပ်တစ်ခုစီကို လေဟာနယ် တသမတ်တည်းဖြစ်မှု (≤5% သွေဖည်မှု) အတွက် စီးဆင်းမှုစမ်းသပ်ပြီး အပေါက်အရွယ်အစား ဖြန့်ဖြူးမှု (SEM) ရှိမရှိ စစ်ဆေးသည်။ လေဆာ အင်တာဖယ်ရိုမီတာဖြင့် ပြားချပ်မှုကို တိုင်းတာသည်။

Grooved Chucks တွေထက် အားသာချက်တွေကတော့ -

ဝေဖာအနား အမှတ်အသား သို့မဟုတ် ဒိုင်းရွေ့လျားမှုမရှိပါ

ကွေးညွှတ်နေသော ဝေဖာများကို ကိုင်ဆောင်ထားသည် (500 μm bow အထိ)

ဝက်ခြံအပေါက်များ ပိတ်ဆို့ခြင်းကို သက်သာစေသည်

ပါးလွှာသော အောက်ခံများအတွက် ကိုယ်တိုင် ချိန်ညှိနိုင်သော အထောက်အပံ့

စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်း-

၆၀၀ မီလီမီတာအထိ အရွယ်အစားရှိသော အဝိုင်း သို့မဟုတ် ထောင့်မှန်စတုဂံပုံသဏ္ဌာန်များ။ ကျွန်ုပ်တို့သည် အနားသတ်အလုံပိတ်ကွင်းများ သို့မဟုတ် ဇုန်လေဟာနယ်ကန့်များကို တပ်ဆင်နိုင်ပါသည်။ မာကျောမှုမြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များအတွက် သတ္တုကျောထောက်နောက်ခံပါရှိသော ဗားရှင်းများ ရရှိနိုင်ပါသည်။

သင့်ရဲ့ wafer အရွယ်အစားနဲ့ warpage စမ်းသပ်မှုအတွက် နမူနာတစ်ခု တောင်းဆိုပါ။